5G时代，不仅有着千兆以上的网络速度，它还把所有智能设备交织成了一张大网，所谓万物互联是也。

买手机也不止是选择一款性能强、用起来方便的手机，大家还要考虑到手机与其他设备的协同体验的问题，比如Wi-Fi路由，TWS无线耳机，甚至XR头显、PC笔记本等等，手机也要跟这些设备协作，不论办公还是娱乐都需要考虑这一点。

在这个问题上，高通的骁龙平台已经迈出了重要一步，它已经不局限于大家通常认识的手机平台，而是在多个领域遍地开花。

(资料图片仅供参考)

高通的骁龙平台不是大家认为的CPU+GPU那么简单，实际上是由六大部分体验组成的，包括Snapdragon Connect连接、Snapdragon Sound音频、Snapdragon Elite Gaming游戏、Snapdragon Sight影像、Snapdragon Secure安全、Snapdragon Smart智能。

大家日常使用的骁龙产品，哪怕是看起来单一的任务也会涉及多方面，打王者、原神的时候，骁龙游戏、骁龙连接甚至骁龙AI智能都在背后默默发力。

骁龙的这种能力也不止是用于智能手机，其他各种智能产品也会用到骁龙技术，正在形成一张AIoT智能物联网，耳机、路由器、头显、PC甚至汽车等大大小小的产品中也有骁龙的存在，不同设备之间智能互联还能实现1+1>2的效果。

TWS耳机不能少 骁龙畅听尽享高清无线音频体验

基于骁龙平台的智能手机已经不需要细数，国内外各大厂商的安卓旗舰平台几乎一水的骁龙8系平台，而且配套的旗舰级TWS耳机往往也是骁龙平台的，很多人可能没注意到这一点。

TWS无线耳机如今也不是简单地用蓝牙替代有线，其音频体验也是不同的，包括高清蓝牙音质、主动降噪、超低延迟、空间音频等等。

为此，高通推出了Sound骁龙畅听技术，集成了高通在音频、连接及移动领域的创新技术，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验，

可以提供始终一致的音质、可靠连接和低时延，以解决常见的无线音频问题。

目前支持骁龙畅听技术的TWS耳机至少70款以上，国产品牌今年发布的旗舰级TWS耳机都选择了最新的骁龙平台，比如vivo TWS 3系列、红魔氘锋全场景电竞旗舰TWS耳机等，不仅支持aptX Lossless无损音频，还首次实现了计算声学，通过头部追踪技术支持先进的动态空间音频。

骁龙畅听技术可根据头部相对位置，耳机实时调整头部环绕声场的表现，让用户仿佛置身真实环境中，打造360°环绕空间音频，为用户带来身临其境的影音体验。

网络极速狂飙 高通骁龙连接技术大升级：首发Wi-Fi 7

除了TWS耳机，高通的骁龙平台还会出现在路由器等网络设备上，目前支持的是Wi-Fi 6，不过高通去年也首发了Wi-Fi 7技术，引领家庭网络变革，今年国内标准也有望落地，明年初就有大量产品上市。

Wi-Fi 7能够支持到4096 QAM，相比Wi-Fi 6的1024 QAM提升了20%左右。同时，Wi-Fi 7还支持6Ghz频段，最大频宽从160 MHz提升到了320 MHz，再加上翻倍的16天线等新技术，理论峰值速度达到了46 Gbps，远超Wi-Fi 6的9. 6Gbps。

高通去年初就率先推出了能为手机等移动设备提供支持Wi-Fi 7和蓝牙连接系统的FastConnect 7800移动连接系统，以及主要面向路由器端，覆盖到企业级、家用Mesh联网产品以及运营商网关的第三代高通专业联网平台（Networking Pro）系列。

其中商用Wi-Fi 7专业网络解决方案Networking Pro x20系列，系统最大物理层(PHY)速率高达33Gbps(3.3万兆)，单个信道的无线物理层速率也提升至11.5Gbps(1.15万兆)，而且单个信道的用户容量就超过500个。

去年底高通又推出了Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台，可带来超过20Gbps的系统总容量，旨在面向具有超强联网需求的当今家庭，带来对最新高速宽带连接和愈发普及的众多高性能终端的支持。

随着骁龙平台Wi-Fi 7技术的推进，Wi-Fi 7路由器很快也会迎来爆发，实际上小米去年推出的小米13系列、万兆路由器就已经做好了技术支持，后续将OTA升级支持Wi-Fi 7。

其中小米万兆路由是小米迄今最强悍的路由器，被称之为“旗舰猛兽”，它采用新一代高通企业级处理器，4核A73架构，2.2Ghz主频，能释放出超过4万的澎湃算力。

目前售价已经可以做到了1500多元，极大地降低了高通Wi-Fi 7技术的普及门槛。

实时在线的生产力平台 骁龙PC即将爆发：明年用上自研架构

高通的骁龙终端产品不止是手机、平板等移动产品，在PC市场也会有一波爆发，基于下一代骁龙平台的轻薄本会在2024年给大家带来惊喜。

目前高通的PC平台主力是去年发布的第三代骁龙8cx计算平台，采用三星5nm LPE制程，CPU架构为4个3.0GHz Prime大核(基于Cortex-X1)和4个2.4GHz能效核(基于Cortex-A78)，总缓存14MB，包括8MB L3和6MB系统缓存。

对比8cx Gen2也就是前一代，单核性能提升40%，多核性能提升85%。

与传统轻薄本不同，骁龙PC的两大独特优势就是续航强劲，同时能实时在线，得益于骁龙的连接技术，它天生就可以支持5G网络连接，出门在外也能随时办公。

2022年底高通还宣布了一个重要消息，将推出名为Oryon的自研ARM指令集架构，性能大幅提升，还可以做到12核，最大支持64GB LPDDR5X-4200内存，NVMe SSD或者UFS 4.0闪存，还能带动PCIe 4.0的独显。

这款处理器预计会在2024年上市，用于Win11轻薄本，可实现超20小时的续航，而且集成骁龙5G芯片，可以实时在线，生产力轻薄本又多了一种选择。

未来最有潜力的平台 高通骁龙XR/AR带来沉浸式体验

在PC、智能手机之后，下一个计算平台公认为是XR，包括各种VR、AR、MR等等智能头显，这方面高通准备了骁龙XR平台，目前已经发展了两代。

骁龙XR2主打顶级XR体验，相比上代CPU和GPU性能提升2倍、视频带宽提升4倍、分辨率提升6倍、AI性能提升11倍，并针对视觉、交互、音频进行定制优化，并且支持5G连接。

值得一提的是，Meta公司已经确认今年下半年发布Meta Quest 3平台，售价499美元起，而它据说就会首发新一代骁龙XR平台，可能叫做骁龙XR2 Gen 2，GPU性能号称2.5倍提升，表现让人兴奋。

去年底，高通又推出了骁龙AR2平台，这是一款面向头戴式AR眼镜而生的平台，因此采用了多芯片分布式处理架构和定制化IP模块。

其中骁龙AR2平台主处理器在AR眼镜中的PCB面积缩小40%，平台整体AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，能够支持AR眼镜实现低于1W的功耗。

布局智能汽车 骁龙汽车芯片渐入佳境

除了上面的产品，这几年来智能汽车也成为不可不争的平台，高通在这方面也已经布局多年，从数字底盘到座舱系统，骁龙芯片及技术也无所不在。

2022年初，高通推出全新的骁龙Ride平台，该系统拥有全新的开放、可扩展、模块化计算机视觉软件栈，基于4nm制程的系统级芯片（SoC）打造，旨在优化前视和环视摄像头部署，支持先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）。

高通不仅推出了众多“定义未来”的首创性技术，还面向下一代汽车打造了系统级平台——骁龙数字底盘，持续为车辆在连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域带来最前沿的技术和功能。

目前，骁龙数字底盘已赋能全球超过2.5亿辆汽车，为数亿用户带来更智能、更顺畅、更安全的创新驾乘体验。

5月底，高通也正式发布了旗下第四代座舱芯片骁龙8295（SA8295），比骁龙8155，新增加集成电子后视镜、计算机视觉（后置、环视）、乘客监测以及信息安全等功能，一颗芯片可带11块屏。

性能方面，骁龙8295采用5nm工艺制程，GPU 3D渲染性能比8155提升3倍，GPU提升2倍，AI算力更是达到30TOPS。

搭载骁龙8295座舱芯片的首款量产车将是集度ROBO-01，不过，在本次峰会期间，新势力零跑官微也认领了骁龙8295合作车型，未来还会有更多车型应用骁龙的座舱系统。

总之，相对大家已经熟悉的那个智能手机中的骁龙，这两年来越来越多的终端平台也加入了骁龙阵营，小到TWS无线耳机，中到轻薄本PC，大到智能汽车，每一个主要的智能产品线都绕不过高通骁龙平台。

在这方面，高通有着二三十年无线通信和移动计算领域深厚的技术积累，如今也遇到了5G、蜂窝车联网（C-V2X）、AI、云计算等前沿技术爆发的时刻，哪怕是买手机这种小事，也会遇到多终端协同的问题，而骁龙平台的全生态扩展，未来这些设备就能很方便地互联互通。